芯片电子元件供应链在“探索半导体生产难题”内容的第一部分，我们回顾了半导体器件摆脱传统引线框架封装的原因及历史。总而言之，这些花费昂贵修整和成型工序的封装类型：PDIP、PLCC、PQUAD和PGA等乐鱼官网入口网页版，以及市场已转向基于基板的球栅阵列封装(BGA)、四方扁平无引线封装(QFN)和双边扁平无引线封装(DFN)。在第二部分，我们理解了复杂性和成本较低的QFN和DFN封装对 SOIC封装和低引脚数PLCC封装的未来产生重要影响。在这第三部分里，我们把重点放在晶圆存储