leyu乐鱼AMD Zen 4架构移动处理器首发阵容流出 最强核显这次更强了AMD将在CES 2023上带来全新移动处理器，此前也已经有多款处理器的消息被曝光出来。现在，已经有外网的爆料博主放出了AMD三个系列移动端的具体规格信息，相较于前代带来了不小的提升。预计搭载这些处理器的笔记本最快将于2月份与大家见面。

　　全新的Zen 4低压处理器依旧有两个型号，依旧是采用8核16线线U，但这两款处理器的CPU都将升级Zen 4架构，而GPU部分则将升级为RDNA 3架构，规格分别为12CU和6CU两款。据称除架构升级外核显频率也有提升，ES 版即可达到 2.6GHz，性能预计可达RX 570水平。

　　而由桌面端Zen4处理器移植而来的HX系列则是一一对应，16核32线线线线HX。这些处理器将搭配独显用于中高端游戏本，TDP为55W，最高可达140W。

　　尽管苹果在品牌和生态系统上依然强势，但面对竞争对手在AI领域的迅速推进，苹果需要突破目前的困境，寻求更为创新的解决方案，以维持其市场领导地位。

　　荣耀Magic V Flip肯定是目前外屏尺寸最大的小折叠机型，荣耀方面特别强调，这块外屏功能全面，甚至用一天都无需展开内屏。

　　最近我被一款堪称全能的小折叠屏手机种草，它就是刚刚发布的荣耀新款小折叠Magic V Flip，售价只要4999元起。它的体验究竟如何？这期视频就来全面体验一下。

　　京东方BOE官方公众号发布消息称，以f-OLED技术助力荣耀Magic V Flip，独供柔性OLED折叠内屏及竖折行业超大4英寸外屏。

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　　知名数码博主“定焦数码”爆料称，鸿蒙OS星河版将于6月21日正式开启Beta。据华为客服介绍，本次更新为正常的更新，但是也有数据丢失的风险，建议用户提前备份数据，再进行更新。

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